用于電子元件的焊接設(shè)備主要分為三種類(lèi)型。

1.靜罐式

靜態(tài)浴法，也稱(chēng)為 DIP 法，是將電路板的底面浸入熔融焊料浴中的方法。罐內(nèi)的液位是靜止的。這種方法已經(jīng)存在很長(zhǎng)時(shí)間了，易于維護(hù)，但由于焊料是固定的，熱循環(huán)效率較差，在質(zhì)量方面仍然前進(jìn)了一步。

2.噴射式

噴射法也稱(chēng)為流動(dòng)法，是一種利用熔融焊料噴射來(lái)提高熱循環(huán)效率并實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的方法。已建立多種類(lèi)型，包括雙波型、溢流型和選擇流型。

在流動(dòng)法中，電子元件插入印刷電路板中，然后浸入熔化的焊料浴中進(jìn)行焊接。即使采用噴射式，處理流動(dòng)焊料也很困難，需要對(duì)工程師進(jìn)行詳細(xì)的維護(hù)和培訓(xùn)。

3、回流焊法

回流焊法是一種將焊膏印刷在電路板的接縫上，將電子元件放置在其上面，并在流動(dòng)爐中加熱，使焊料熔化并連接部件的裝置。它已成為電路板制造的主流。